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晶片切割用纯水



    晶片生产切割需要用到纯水,晶片生产的工艺主要是:晶棒成长→晶棒裁切与检测→外径研磨→切片→圆边→ 表层研磨→ 蚀刻→去疵→抛光→清洗→检验→包装。晶片切割用纯水采用的连续电除盐技术,它科学地将电渗析技术和离子交换技术融为一体,通过阳、阴离子膜对阳、阴离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用,在电场的作用下实现水中离子的定向迁移,从而达到水的深度净化除盐,并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生,因此EDI制水过程不需酸、碱化学药品再生即可连续制取高品质超。

晶片切割用纯水晶片切割用纯水

    晶片切割用纯水优点:
    1.晶片切割用纯水出水水质具有的稳定度。
    2.水质超标报警功能 。
    3.模块化生产,并可实现全自动控制。
    4.防爆安全可靠。
    5.不需酸碱再生,无污水排放。
    6.不会因再生而停机。
    7.无需再生设备和化学药品储运。
    8.晶片切割用纯水设备结构紧凑,占地面积小。
    9.晶片切割用纯水设备运行成本和维修成本低。
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